高纯电路板灌封胶防开裂用微粉细粉白刚玉325#
高纯电路板灌封胶防开裂用微粉细粉白刚玉325#
高纯电路板灌封胶防开胶用微粉细粉325#-产品介绍：
板状刚玉是进口氧化铝经配料、粉磨和成型后，在略低于其熔点的超高温条件下烧结完全的再结晶α- Al2O3，其晶体呈平板状交错排列，增加了颗粒的机械强度;晶内和晶间以分布均匀的闭气孔为主，体积密度高，显气孔和吸水率低，减少了再制品的用液量;独特的脱钠工艺使产品中的碱性氧化物含量显着减少，具有高耐火度、良好的热震稳定性、低热收缩率和良好的热负荷强度等优越的物理性能。
高纯电路板灌封胶防开胶用微粉细粉325#-性能特点：
钠含量低（不高于0.2%,普通板状刚玉钠含量0.4%）
纯度高，氧化铝含量不低于99.3%
晶体颗粒大，晶体强度高
体积密度高于普通烧结板状刚玉（3.55g/cm3以上）
显气孔率低
吸水率低
抗热震性能好
导热系数低，保温性能好
韧性高
高纯电路板灌封胶防开胶用微粉细粉325#-技术参数：
物理指标 | |||||
比重 | 3.96 g/cm3 | ||||
体积密度 | 3.55-3.6g/cm3 | ||||
显气孔率 | 2-3% | ||||
吸水率 | 0.6-1.2% | ||||
莫氏硬度 | 9.0 | ||||
努普硬度 | 2000kg/cm3 | ||||
热导率 | (100℃)0.069 cal/sec cm℃ | ||||
热容量 | (20℃)0.21cal/gm/(100℃) | ||||
熔点 | 2050℃ | ||||
使用温度 | min 1800℃ | ||||
折射率 | 1.76 | ||||
外观 | 白色晶体或粉末 | ||||
化学成分（%） | |||||
项目 | AL2O3 | SiO2 | Fe2O3 | Na2O | |
要求值 | min 99.3 | max 0.18 | max 0.1 | max 0.2 | |
典型值 | 99.58 | 0.06 | 0.02 | 0.18% | |
规格0-0.5mm, 0.2-0.6mm, 0.5-1mmm, 0-1mm, 1-2mm, 1-3 mm, 3-5mm, 3-6mm, 5-8mm | |||||
高纯电路板灌封胶防开胶用微粉细粉325#-包装：
25公斤袋装/散吨包
板状刚玉的应用：
作为一种新型材料，已经应用到电池负极材料、新型陶瓷、太阳能行业、密封件、汽车等行业领域。众所周知的板状刚玉陶瓷用于制作磨料，由于金刚砂陶瓷的超硬性能，可制备成各种磨削用的砂轮、砂布、砂纸以及各类磨料，广泛应用于机械加工行业。板状刚玉材料还具有自润滑性及摩擦系数小，约为硬质合金的一半，它的抗热震性号、弹性模量高等特点在一些特殊地方的应用，如用来制成高功率的激光反射镜其性能优于铜质，由于密度低、刚性好、变形小。
