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CMP抛光液生产用磨料平板状氧化铝片状氧化铝

发布时间:2026-07-01人气:16

CMP抛光液生产用磨料平板状氧化铝片状氧化铝

平板状片状氧化铝是半导体 CMP 抛光液核心专用磨料,经高温定向煅烧、晶体整形工艺制成六边形平滑片状结构,专门适配硅片、磷化铟、砷化镓、蓝宝石等各类晶圆抛光液调配,从源头解决传统棱角磨料易划伤衬底、亚表层损伤大、晶圆良率低等行业痛点,是高端半导体抛光液的关键功能性粉体原料。

粉体分散性能优异,表面改性处理后在水性抛光体系中悬浮稳定,长时间存放不易团聚沉降,减少抛光液过滤堵塞问题。化学惰性强,耐酸碱抛光环境,不与抛光液助剂、半导体基材发生反应,磨料消耗均匀,延长抛光液循环使用寿命。

郑州市海旭磨料生产的平板状氧化铝/片状氧化铝凭借稳定性能与成本优势,可完全替代进口抛光粉体,广泛用于化合物半导体衬底、光伏硅片、光学晶体配套 CMP 抛光液生产,是抛光液制造企业实现高精度、高良率生产的优选磨料。

产品特性

平板状
是否进口
产地河南
品牌海旭磨料 HAIXU ABRASIVES
型号#400/A40 #500/A35 #600/A30 #700/A25 #800/A20 #1200/A15 #1500/A12  #2000/A9   #3000/A5 #4000/A3
种类平板状氧化铝
规格2-30微米
材质氧化铝
粒度400-4000目
适用范围CMP抛光液生产用磨料平板状氧化铝片状氧化铝


产品介绍-CMP抛光液生产用磨料平板状氧化铝片状氧化铝




产品参数-CMP抛光液生产用磨料平板状氧化铝片状氧化铝

化学成分

Al2O3

99.0%

SiO2

0.2%

Fe2O3

0.1%

Na2O

1%


物理特性

莫氏硬度

9.0

比重

3.9g/cm3

外观

平板状


粒度分布组成

   粒度

 D0(um)

D3(um)

D50(um)

D94(um)

#400/A40

<77.6

39.0-44.6

27.7-31.7

18.0-20.0

#500/A35

<64.2

35.4-39.8

23.8-27.2

15.0-17.0

#600/A30

<50.4

28.1-32.3

19.2-22.3

13.4-15.6

#700/A25

<40.1

24.4-28.2

16.1-18.7

9.6-11.2

#800/A20

<32.0

20.9-24.1

13.1-15.3

8.2-9.8

#1200/A15

<25.2

14.8-17.2

9.4-11.0

5.8-6.8

#1500/A12

<20.3

 11.8-13.8

7.6-8.8

4.5-5.3

#2000/A9

<16.3

8.9-10.5

5.9-6.9

3.3-3.9

#3000/A5

<12.5

 6.6-7.8

 4.3-5.1

2.55-3.05

#4000/A3

<10.0

4.8-5.6

2.8-3.4

1.5-2.1


产品用途-CMP抛光液生产用磨料平板状氧化铝片状氧化铝


l 半导体行业: 单晶硅片、硅质晶圆、压电石英晶体、化合物半导体(砷化镓、磷化铟)的研磨抛光。

l 玻璃行业: 水晶,石英玻璃,显象管玻壳屏,光学玻璃,液晶显示器(LCD)玻璃基板,压电石英晶体研磨加工


l 涂附行业: 特种涂料和等离子喷涂的填充剂。

l 金属和陶瓷加工业: 精密陶瓷材料,烧结陶瓷原料,高档高温涂料等



包装:


 10公斤小袋+20公斤纸箱+1吨托盘


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