国产平板状氧化铝微粉研磨抛光InP磷化铟晶圆芯片晶体基片
国产平板状氧化铝微粉是专为磷化铟（InP）晶圆、光通信芯片晶体基片研发的电子级精密抛光磨料，依托自主高温定向晶型煅烧工艺成型，六边形平滑片状晶体结构完美适配磷化铟质地脆、易划伤、易产生亚表层晶格损伤的加工痛点，实现国产替代进口抛光粉，广泛用于 6/8 英寸磷化铟衬底粗抛、精抛、镜面 CMP 全流程加工。
产品特性 | 平板状 |
| 是否进口 | 否 |
| 产地 | 河南 |
| 品牌 | 海旭磨料 HAIXU ABRASIVES |
| 型号 | #400/A40 #500/A35 #600/A30 #700/A25 #800/A20 #1200/A15 #1500/A12 #2000/A9 #3000/A5 #4000/A3 |
| 种类 | 平板状氧化铝 |
| 规格 | 2-30微米 |
| 材质 | 氧化铝 |
| 粒度 | 400-4000目 |
| 适用范围 | 研磨磷化铟/砷化镓晶圆半导体/高绝缘导热涂层填料用 |
产品介绍-国产平板状氧化铝微粉研磨抛光InP磷化铟晶圆芯片晶体基片
产品参数-国产平板状氧化铝微粉研磨抛光InP磷化铟晶圆芯片晶体基片
化学成分
Al2O3 | ＞99.0% |
SiO2 | ＜0.2% |
Fe2O3 | ＜0.1% |
Na2O | ＜1% |
物理特性
莫氏硬度 | 9.0 |
比重 | ＞3.9g/cm3 |
外观 | 平板状 |
粒度分布组成
粒度 | D0(um) | D3(um) | D50(um) | D94(um) |
#400/A40 | <77.6 | 39.0-44.6 | 27.7-31.7 | 18.0-20.0 |
#500/A35 | <64.2 | 35.4-39.8 | 23.8-27.2 | 15.0-17.0 |
#600/A30 | <50.4 | 28.1-32.3 | 19.2-22.3 | 13.4-15.6 |
#700/A25 | <40.1 | 24.4-28.2 | 16.1-18.7 | 9.6-11.2 |
#800/A20 | <32.0 | 20.9-24.1 | 13.1-15.3 | 8.2-9.8 |
#1200/A15 | <25.2 | 14.8-17.2 | 9.4-11.0 | 5.8-6.8 |
#1500/A12 | <20.3 | 11.8-13.8 | 7.6-8.8 | 4.5-5.3 |
#2000/A9 | <16.3 | 8.9-10.5 | 5.9-6.9 | 3.3-3.9 |
#3000/A5 | <12.5 | 6.6-7.8 | 4.3-5.1 | 2.55-3.05 |
#4000/A3 | <10.0 | 4.8-5.6 | 2.8-3.4 | 1.5-2.1 |
产品用途-海旭磨料国产氧化铝磨粒研磨磷化铟/砷化镓晶圆半导体：
l 半导体行业: 单晶硅片、硅质晶圆、压电石英晶体、化合物半导体（砷化镓、磷化铟）的研磨抛光。
l 玻璃行业: 水晶，石英玻璃，显象管玻壳屏，光学玻璃，液晶显示器（LCD）玻璃基板，压电石英晶体的研磨加工。
l 涂附行业: 特种涂料和等离子喷涂的填充剂。
l 金属和陶瓷加工业: 精密陶瓷材料，烧结陶瓷原料，高档高温涂料等。
包装：
10公斤小袋+20公斤纸箱+1吨托盘
